En els propers anys, el focus en els processadors descriptori i servidor girarà menys al voltant de les freqüències i més al voltant de quants nuclis es poden encaixar a cada xiplet. Les filtracions sobre la futura arquitectura AMD Zen 6 apunten precisament en aquesta direcció: un redissenyo intern que esprem al màxim l'espai disponible dins de cada CCD, sense necessitat d'estrenar un nou sòcol ni canviar completament la plataforma.
El que crida l'atenció d'aquestes dades no és només el salt generacional habitual, sinó el fet que AMD estaria disposada a trencar la barrera dels 8 nuclis per xiplet que fa servir des de Zen 2. Si es confirma, el cor dels propers Ryzen i EPYC serà més dens, amb més nuclis i més memòria cau L3 en pràcticament la mateixa superfície de silici, cosa que pot tenir un impacte directe al mercat de consum i professional a Espanya i la resta d'Europa.
De 8 a 12 nuclis per xiplet: el nou CCD de Zen 6
Les diferents filtracions coincideixen en un punt clau: cada CCD de Zen 6 integraria 12 nuclis de CPU i 48 MB de memòria cau L3. Això suposa augmentar un 50% tant el nombre de nuclis com la quantitat de L3 davant de l'esquema clàssic de 8 nuclis i 32 MB que s'ha repetit a Zen 2, Zen 3, Zen 4 i Zen 5.
Aquest increment obre la porta a processadors de consum amb fins a 24 nuclis i 96 MB de L3 “plana” mitjançant l'habitual configuració de dos xiplets. En un PC de sobretaula orientat a creació de contingut, virtualització domèstica o jocs exigents, disposar d'aquest sostre de nuclis a la plataforma AM5 col·locaria AMD en una posició molt competitiva davant de les alternatives d'Intel, també a mercats com l'espanyol, on els equips de gamma alta s'han tornat més habituals.
A l'entorn professional, la jugada va encara més enllà. Un CCD més carregat permet dissenyar CPUs EPYC amb major recompte total de nuclis usant menys xiplets, o mantenir el nombre de CCD i disparar la xifra de fils per a càrregues dIA, anàlisi de dades o virtualització intensiva. Reduir el nombre de peces per processador, però fent que cadascú sigui més capaç, simplifica la topologia i pot ajudar amb la gestió tèrmica.
Ara com ara, tot aquest escenari es basa en informació no oficial, encara que les fonts apunten en la mateixa direcció: el salt de 8 a 12 nuclis per xiplet estaria sobre la taula. AMD encara no ha detallat la configuració exacta de Zen 6, així que convé prendre aquestes dades amb cautela fins que hi hagi anuncis formals.
Un CCD més dens en 2 nm: 76 mm² per a 12 nuclis i 48 MB de L3
Més enllà del recompte de nuclis, un dels aspectes que més ha cridat l'atenció és la mida estimada del nou CCD. Les dades filtrades parlen que el xiplet de Zen 6 rondaria els 76 mm² de superfície, davant dels aproximadament 71 mm² de Zen 5. Sobre el paper, aquest 7 % de creixement d'àrea és modest si es compara amb el salt de recursos interns.
La clau està en el procés de fabricació N2 de TSMC, és a dir, els 2 nm amb què es produiria el chiplet CPU. La major densitat de transistors respecte al node N4 de Zen 5 permetria sumar nuclis i memòria cau sense disparar la mida, de manera que un CCD de 12 nuclis i 48 MB tot just seria uns mil·límetres quadrats més gran que l'actual de 8 nuclis i 32 MB.
Si mirem enrere, el canvi denfocament sentén millor. Amb Zen 3, fabricat en 7 nm, un CCD amb 8 nuclis i 32 MB de L3 ocupava al voltant de 83 mm². Zen 4, en 5 nm, va reduir aquesta xifra fins a uns 72 mm² mantenint la mateixa configuració interna, i Zen 5 va acabar d'afinar el disseny fins a aproximar-se a 71 mm² amb N4. Ara, amb Zen 6, la idea ja no seria tant retallar àrea, sinó aprofitar el node per ficar més contingut en un dau lleugerament més gran.
Aquest equilibri entre mida i capacitat té implicacions econòmiques evidents. Mantenir el xiplet relativament compacte ajuda a conservar un bon nombre de CCD per hòstia, cosa que afavoreix el cost de producció i l'aprofitament del silici. Per a l'usuari final, això es tradueix en més marge per oferir processadors amb molts nuclis sense que el preu es dispari tant.
Un altre punt rellevant d'aquestes filtracions és que Zen 6 seguiria encaixant a la plataforma AM5. Mantenir unes dimensions contingudes i requisits tèrmics raonables fa més fàcil que les plaques base i sistemes de refrigeració ja instal·lats a Espanya i Europa segueixin sent vàlids, cosa important per als que planegen actualitzar la CPU sense canviar la resta de l'equip.
De Zen 2 a Zen 6: com evoluciona el concepte de xiplet
Per entendre la magnitud del canvi proposat, cal repassar la trajectòria d'AMD amb els seus dissenys modulars. Amb Zen 2 es va estrenar el concepte de xiplet a la gamma Ryzen, utilitzant CCD de 2 × 4 nuclis (8 en total) i 32 MB de memòria cau L3, amb una àrea aproximada de 77 mm² en 7 nm. Allò va suposar una ruptura amb els daus monolítics tradicionals.
Zen 3 va mantenir els 8 nuclis i 32 MB, però va reorganitzar l'estructura interna de la memòria cau: tots els nuclis van passar a compartir un únic bloc de L3, en lloc de treballar amb dos subconjunts separats. La mida del CCD va pujar a uns 83 mm², però a canvi es van reduir les latències internes i va millorar notablement el rendiment en jocs i multitasca.
Amb Zen 4 i Zen 5, la companyia va optar per conservar la fórmula de 8 nuclis i 32 MB de L3 per xiplet, centrant-se en refinar els processos de fabricació (5 nm i 4 nm) i ajustar la mida del dau. El resultat va ser una reducció progressiva de l'àrea fins a rondar els 71-72 mm2, amb millores en eficiència i freqüències, però sense alterar la unitat bàsica que sustentava la gamma.
Si Zen 6 adopta finalment un CCD de 12 nuclis i 48 MB de L3, estaríem davant del primer redisseny profund d'aquesta peça fonamental des del 2019. No es tractaria de canviar de sòcol o reanomenar el producte, sinó de modificar el que realment cap a cada xiplet, mantenint la filosofia modular que ha definit Ryzen i EPYC en els últims anys.
Aquest pas permetria a AMD jugar amb configuracions molt més flexibles: des de models de sobretaula d'un sol xiplet amb 10 o 12 nuclis fins a variants de dos CCD que arribin als 20 o 24 nuclis sense complicar-ne gaire el disseny. A servidors i estacions de treball d'alt rendiment, sumar més nuclis per CCD encaixa amb la tendència a elevar la densitat sense disparar el nombre de xiplets per processador.
Latències, memòria cau i 3D V-Cache: què canvia en el rendiment
Ficar més nuclis a cada xiplet no només impacta al nombre total de fils. També modifica la manera com els nuclis es comuniquen entre si i accedeixen a les dades. En compartir 12 nuclis una mateixa memòria cau L3 de 48 MB, es redueix la necessitat que el trànsit hagi de saltar d'un CCD a un altre, cosa que sol penalitzar les latències i complica la programació de fils en determinades càrregues.
En escenaris molt paral·lels —compilació, renderització, màquines virtuals lleugeres o simplement treballar amb diverses aplicacions pesades alhora—, aquesta integració pot ajudar que més feina es resolgui dins d'un sol xiplet. Menys encreuaments entre CCD solen traduir-se en temps de resposta més consistents i en un millor aprofitament de la memòria cau compartida, sempre que el sistema operatiu sigui capaç de distribuir bé els fils.
L'augment de L3 de 32 a 48 MB per xiplet respon a la necessitat d'alimentar un nombre més gran de nuclis. Si s'incrementessin únicament els nuclis sense ampliar la memòria cau, seria fàcil que laccés a la memòria principal es convertís en un coll dampolla en certes càrregues. La xifra de 48 MB es presenta com un punt intermedi raonable: més capacitat per mantenir dades a prop de la CPU, però sense convertir el CCD en una peça massa gran o complexa de fabricar.
A tot això se li suma la possibilitat, ja comentada en diverses filtracions, de veure versions Zen 6 amb 3D V-Cache. A les generacions actuals, AMD apila un dau extra de L3 damunt del xiplet per multiplicar la memòria cau disponible, una tècnica que ha demostrat la seva eficàcia en jocs. Portada al nou esquema de 12 nuclis, es parla de fins a 144 MB de L3 per CCD (48 MB base + 96 MB apilats), el que situaria les CPUs de dos xiplets al voltant dels 288 MB de L3.
Al terreny del gaming, especialment en títols que depenen molt de com es gestionen les dades en memòria cau, aquesta combinació de més nuclis i més L3 local podria ajudar a estabilitzar fotogrames i reduir els pics de latència en escenes carregades. Per a tasques professionals —des d'edició de vídeo fins a simulacions—, disposar de més dades “prop” dels nuclis també sol traduir-se en temps de procés més predictibles.
Impacte esperat a Ryzen, EPYC i el mercat europeu
Els fulls de ruta que han anat circulant situen Zen 6 com a base de futures famílies com Olympic Ridge a sobretaula y Medusa Point a portàtils, amb un horitzó temporal apuntant al 2026. Encara que els noms comercials i les gammes concretes per a Europa encara no estiguin tancats, la direcció general sembla clara: més nuclis per xiplet com a pedra angular de l'oferta.
Al PC descriptori, això permetria a AMD empènyer la gamma mitjana cap a configuracions de 10 o 12 nuclis en models d'un sol CCD, reservant les configuracions de dos xiplets per als 16, 20 o 24 nuclis. Per a usuaris a Espanya que munten el seu propi equip o actualitzen només el processador, la possibilitat d'accedir a més nuclis al rang de preu tradicionalment ocupat pels 6 i 8 nuclis resulta especialment atractiva.
En portàtils, el plantejament és diferent perquè els dissenys solen ser més integrats i la prioritat és contenir el consum. Tot i així, el salt de densitat que ofereix el node de 2 nm obre la porta a equips fins i lleugers amb més rendiment multinucli, pensats per a productivitat, ofimàtica avançada i edició lleugera, usos molt habituals entre professionals i estudiants a Europa.
A servidors i centres de dades, segments en què AMD ha guanyat presència a Espanya i altres països de la UE, un CCD amb 12 nuclis encaixa amb una estratègia basada en més rendiment per watt i per unitat de rack. Menys xiplets per CPU, però amb més potència cadascun, simplifiquen les interconnexions internes i poden facilitar la refrigeració en racks d'alta densitat.
A falta de detalls oficials sobre IPC i freqüències, les filtracions apunten a millores de rendiment per cicle de doble dígit respecte a Zen 5 ia la possibilitat d'assolir lleugeres pujades de freqüència mantenint a ratlla el consum gràcies al procés de 2 nm. Si es concreta aquesta combinació de més nuclis, més memòria cau i millor IPC, la pressió sobre els competidors seria notable en tots els segments.
Consum, memòria i punts tècnics a vigilar a Zen 6
Un dubte recurrent quan es parla d'afegir nuclis i memòria cau és què passa amb el consum energètic. La informació difosa fins ara suggereix que no hi hauria increments dràstics de TDP davant de Zen 5 a les gammes comparables. El salt al node N2 hauria de permetre compensar el major nombre de transistors amb una eficiència per watt superior.
A l'apartat de memòria, també s'ha esmentat la possibilitat d'una controladora millorada per estabilitzar i esprémer més les freqüències de RAM, mantenint el clàssic doble canal a les plataformes de consum. Un subsistema de memòria més afinat es nota tant en jocs com en aplicacions professionals que manegen grans volums de dades.
Més enllà de les xifres, el repte és com es combina tot en el producte final. Un xiplet més dens no només necessita bon procés de fabricació, també un disseny acurat dalimentació, distribució de calor i rutes internes per evitar colls dampolla. L?experiència prèvia d?AMD amb Zen 3 i les variants amb 3D V-Cache indica que la companyia ja ha afrontat part d?aquests desafiaments.
En el context europeu, on l'eficiència energètica i les normatives sobre consum tenen cada cop més pes, oferir més rendiment sense disparar la factura elèctrica és un argument important tant per a particulars com per a empreses i centres de dades. Si Zen 6 aconsegueix mantenir un consum similar al de Zen 5 mentre augmenta els nuclis per xiplet, podria encaixar bé amb les exigències regulatòries actuals a la UE.
Convé recordar, en qualsevol cas, que les dades disponibles procedeixen de filtracions i projeccions que es podrien ajustar quan AMD presenti l'arquitectura de manera oficial. Fins aleshores, tot allò relacionat amb recomptes definitius de nuclis, mides de memòria cau i freqüències s'ha d'interpretar amb cert marge.
Amb tota la informació que s'ha anat filtrant, Zen 6 es perfila com una generació centrada a elevar la densitat i la flexibilitat dels xiplets, més que en canvis visibles des de fora. El possible pas a 12 nuclis i 48 MB de L3 per CCD, l'ús del procés de 2 nm de TSMC i el manteniment d'una àrea de dau molt continguda apunten a una plataforma preparada per oferir més nuclis i més memòria cau sense obligar a renovar tot el sistema. Si la companyia aconsegueix plasmar aquestes idees en productes comercials i conserva la compatibilitat amb AM5, usuaris i empreses a Espanya i Europa podrien beneficiar-se d'una gamma de processadors capaç d'escalar millor en nuclis, controlar-ne el consum i continuar recolzant-se en el mateix ecosistema de plaques i refrigeracions.
