
Intel ha aprofitat el CES 2026 per posar el focus a Panther Lake, la nova família Intel Core Ultra Series 3 per a portàtils i plataformes amb intel·ligència artificial. No és només un canvi de nom: és la primera vegada que la companyia porta a producte real el seu node de fabricació Intel 18A, la gran aposta industrial amb què vol recuperar terreny davant AMD, Apple i Qualcomm al mercat del PC.
Aquesta generació arriba amb la intenció de convertir-se en la base dels propers portàtils amb IA, des d'equips de gamma alta per a joc i creació de contingut fins a models més prims i eficients, passant per variants per a sistemes industrials i edge. Sobre el paper, les xifres de rendiment, eficiència i autonomia són molt ambicioses, però la prova definitiva arribarà quan aquests equips es comencin a vendre en massa a Europa i la resta del món.
Intel 18A: la gran aposta de fabricació darrere de Panther Lake
El cor tècnic de Panther Lake és Intel 18A, el node de procés més avançat que ha engegat la companyia i el primer que es llença al mercat en una gamma completa de portàtils. Aquest node incorpora transistors gate-all-around (RibbonFET) i alimentació posterior (PowerVia), dos canvis clau per millorar densitat i eficiència energètica davant de generacions prèvies i als 3 nm de la competència.
Segons dades ofertes per la pròpia Intel, els primers Core Ultra Series 3 aconsegueixen fins a un 15% de millora en rendiment per watt respecte al node anterior, juntament amb un guany de densitat al voltant del 30%. La companyia insisteix que Panther Lake ja està en producció en massa per cobrir la demanda global, un punt sensible perquè l'èxit de 18A determinarà també la credibilitat de la seva negoci de foundry per a tercers.
En el pla corporatiu, directius com Lip-Bu Tan i Jim Johnson han subratllat que aquests són els primers productes de gran volum fabricats amb 18A dins dels Estats Units, cosa que Intel vol explotar també de cara a acords amb clients externs ia l'estratègia industrial a Europa, on el debat sobre la sobirania de semiconductors és molt present.
A més de la fabricació, Panther Lake reforça l'enfocament en el disseny per blocs: Intel recorre de nou a un esquema de xiplets i empaquetat avançat Foveros 3D, separant, per exemple, el xip gràfic en un dau independent que s'integra amb la resta del SoC per guanyar flexibilitat en configuracions i escalabilitat.
Arquitectura híbrida renovada: fins a 16 nuclis Cougar Cove i Darkmont
A CPU, els Core Ultra Series 3 mantenen la filosofia híbrida, però amb nuclis de nova generació Cougar Cove (alt rendiment) i Darkmont (alta eficiència). En els models topall de gamma per a portàtils d'alt rendiment, la configuració arriba fins a 16 nuclis distribuïts en 4 P-Cores, 8 E-Cores i 4 LP E-Cores orientats a consum molt baix.
El vaixell insígnia de la sèrie és el Intel Core Ultra X9 388H, un xip de 16 nuclis i 16 fils (sense hyperthreading), amb freqüència màxima de fins a 5,1 GHz en mode turbo, 18 MB de memòria cau LLC i una NPU integrada de 50 TOPS. Intel sosté que, a mateix consum, aquest processador ofereix fins a un 60% més de rendiment multinucli que un Core Ultra 9 288V, pertanyent a la generació anterior de baix consum.
Els models amb sufix X, com els Core Ultra X9 i X7, se situen a la part alta del catàleg amb límits de potència més elevats, major ample de banda i les GPU integrades més completes. Per sota es col·loquen els Core Ultra 9, 7 i 5 sense X, que comparteixen gran part de l'arquitectura però rebaixen la part gràfica o el nombre de nuclis en funció del segment on apunten.
A la gamma H, destinada a portàtils de rendiment, apareixen variants com el Core Ultra 9 386H, que manté els 16 nuclis amb un turbo de fins a 4,9 GHz, o els Core Ultra X7 368H i X7 358H, també amb 16 nuclis però amb lleugeres diferències en freqüències i GPU. Els Core Ultra 7 366H i 365H tanquen la part alta amb configuracions de 16 nuclis i rellotges una mica més continguts.
Gràfics integrats Arc B390: el gran salt per jugar sense GPU dedicada
On Intel més presumeix d'avenç és a la GPU. La nova Intel Arc B390, basada en larquitectura Xe3, es presenta com la iGPU més potent que ha desenvolupat fins ara per a portàtils. En la seva versió completa integra 12 Xe Cores, 12 unitats de ray tracing millorades, 96 motors XMX dedicats a IA i 16 MB de memòria cau.
Amb aquesta configuració, l'Arc B390 pot assolir fins a 120 TOPS de potència en tasques d'intel·ligència artificial, a més d'oferir compatibilitat amb tecnologies gràfiques modernes com DirectX 12 Ultimate i el sistema d'escalat Intel XeSS 3 amb generació de múltiples fotogrames per IA. Intel assegura que, en jocs a 1080p amb qualitat alta, el salt davant de la GPU integrada de la generació prèvia frega el 77% en mitjana.
En comparatives internes, la companyia afirma que l'Arc B390 supera de forma clara la Radeon 890M integrada al Ryzen AI 9 HX 370 d'AMD, amb millores que se situen en una franja del 73-82% segons títol i escenari. En alguns missatges, Intel arriba fins i tot a equiparar el rendiment d'aquesta iGPU amb una GeForce RTX 4050 Max-Q de 60 W, situant el consum gràfic del SoC al voltant dels 45 W.
El nou XeSS 3 amb Multi Frame Generation x4 és una altra peça important: la tècnica de reescalat pot generar diversos fotogrames addicionals via IA, cosa que permet elevar la taxa d'imatges per segon quan sigui necessari mantenir una experiència fluida. Títols com Battlefield 6 o Cyberpunk 2077 s'han posat com a exemple de jocs que ja incorporen suport per a aquesta versió millorada de l'escalat d'Intel.
Plataforma d'IA: fins a 180 TOPS combinats entre CPU, GPU i NPU
Més enllà de la GPU, un dels missatges recurrents d'Intel amb Panther Lake és la capacitat de còmput per a IA distribuïda entre CPU, GPU i NPU. En conjunt, la plataforma Core Ultra Series 3 pot sumar fins a 180 TOPS de rendiment quan es combinen els recursos dels tres blocs.
Desglossat, la NPU de cinquena generació integrada a tots els Panther Lake arriba fins a 50 TOPS, la GPU Arc B390 arriba a 120 TOPS en les seves variants més completes i la CPU es reserva al voltant de 10 TOPS addicionals. Des de la pròpia companyia se subratlla que el veritable valor de la NPU no està tant al nombre absolut de TOPS, sinó a poder executar càrregues d'IA lleugeres amb un consum mínim per preservar la bateria.
En escenaris comparatius davant d'altres plataformes, Intel apunta que Core Ultra Series 3 ofereix fins a 4,3 vegades més rendiment en models de llenguatge (LLM) davant del Ryzen AI 9 HX 370, a més de doblar el rendiment anunciat davant dels Core Ultra 200H anteriors en determinades càrregues d'IA.
Pel segment industrial i embegut, s'han presentat versions edge de Core Ultra Series 3 certificades per a funcionament 24/7, rangs de temperatura ampliats i requisits específics de fiabilitat. En aquests casos, la companyia parla de fins a 1,9× més rendiment en LLM, 2,3× més rendiment per watt i per dòlar en analítica de vídeo i fins a 4,5× més throughput en models de visió-llenguatge-acció (VLA) davant d'arquitectures tradicionals basades en CPU i GPU separades.
Famílies, configuracions i memòria suportada
Intel ha estructurat la gamma Panther Lake a tres matrius principals (dies) per cobrir des d'equips lleugers fins a portàtils d'alt rendiment. La configuració Panther Lake 8C combina 4 P-Cores amb 4 nuclis LP-E i es planteja com a successora natural de Lunar Lake en ultralleugers. Per sobre se situa Panther Lake 16C, amb 4 P-Cores, 8 E-Cores i 4 LP-E Cores per a portàtils potents.
La variant més completa és Panther Lake 16C 12Xe, que suma els 16 nuclis de CPU amb 12 nuclis Xe3 actius a la GPU i suport per a memòria LPDDR5X-9600, assolint amples de banda superiors a 150 GB/s. Aquesta configuració està pensada per a portàtils que necessiten el màxim rendiment integrat sense recórrer a una gràfica dedicada.
Dins la família X, els Core Ultra X9 i X7 se situen com a topall de gamma, amb l'Arc B390 a plena capacitat i compatibilitat amb LPDDR5X-9600. En canvi, els Core Ultra 9 i 7 sense X retallen la GPU integrada a 4 nuclis Xe i baixen les freqüències de memòria, però amplien el nombre de línies PCIe (fins a 20) per conviure millor amb GPUs dedicades.
Per sota es despleguen els Core Ultra 5, amb versions de 12 i 8 nuclis de CPU i GPUs integrades més modestes (Intel Arc B370 en alguns models X i solucions Intel Graphics amb 4 o 2 Xe Cores en altres). En tota la gamma, els Core Ultra Series 3 poden suportar fins a 96 GB de memòria LPDDR5X segons la configuració escollida per cada fabricant.
En connectivitat, la plataforma ofereix PCIe 5.0, PCIe 4.0, Thunderbolt 4 (ia la gamma alta també Thunderbolt 5), a més de Wi‑Fi 7, Bluetooth 6.0 i suport per a mòduls de memòria de nova generació com LPCAMM, pensats per millorar l'eficiència i el disseny en xassís prims.
Rendiment, eficiència i autonomia: les xifres que planteja Intel
En el terreny del rendiment brut, Intel repeteix diverses vegades la mateixa idea: el Core Ultra X9 388H és fins a un 60% més ràpid a Cinebench 2024 multinucli que el Core Ultra 9 288V mantenint el mateix consum. També assegura que la part de CPU pot arribar a ser un 60% més potent que les configuracions equivalents a Core Ultra 2, mentre que la iGPU frega un 80% de millora amb la nova arquitectura i l'augment d'unitats d'ombreig.
Per a ús real, la companyia intenta traslladar aquestes xifres a dades d'autonomia. En una demostració amb un portàtil de Lenovo equipat amb pantalla OLED 2,8K i bateria de 99 Wh, un Core Ultra X9 388H hauria aconseguit fins a 27 hores de reproducció de vídeo a Netflix, 17 hores en tasques d'ofimàtica simulades amb UL Procyon i al voltant de 9 hores en videotrucades de Microsoft Teams amb efectes de Windows Studio actius.
En videojocs, Intel indica que la Arc B390 ofereix un 77% més de rendiment gràfic que la GPU integrada del Core Ultra 9 288V a 1080p amb qualitat alta. En proves internes, aquesta iGPU hauria superat de forma consistent el Ryzen AI 9 HX 370 amb Radeon 890M en tots els títols inclosos a la bateria de test, amb una mitjana de millora propera al 73%.
La competència, en qualsevol cas, no queda quieta. Aquestes dades s'hauran de contrastar amb les noves Ryzen AI 400 i Ryzen AI Max+ d'AMD i amb els darrers SoC ARM enfocats a PC, com els Snapdragon de Qualcomm i els xips d'Apple, que també juguen fort amb l'eficiència energètica i la integració d'IA.
Calendari de llançament i disponibilitat al mercat
Intel ha mogut Panther Lake del terreny de les promeses al dels terminis concrets. Les reserves dels primers portàtils de consum amb Core Ultra Series 3 s'obren des del 6 de gener, coincidint amb el CES, i la companyia fixa el 27 de gener com a data d'inici per a la disponibilitat global a botigues.
Al llarg del primer semestre s'aniran sumant nous dissenys de fabricants com ASUS, Lenovo, HP, Acer o MSI, amb especial presència en equips de consum generalista i portàtils per a joc lleuger que aprofitin l'Arc B390. A partir del segon trimestre, està prevista l'arribada de sistemes orientats a ús industrial i edge, amb versions certificades per a entorns exigents.
A l'ecosistema europeu, el raonable és esperar que els principals OEM portin ràpidament models amb Core Ultra Series 3 als canals habituals, tant en grans superfícies com en botigues especialitzades i en línia. El posicionament final dependrà de com s'ajustin els preus davant d'alternatives amb maquinari d'AMD o amb processadors ARM.
En paral·lel als anuncis tècnics, Panther Lake també està sent observat des del costat financer. Analistes i inversors segueixen amb interès l'impacte de els rendiments de fabricació de 18A i la possible tracció del negoci de foundry d'Intel, factors que poden influir en l'estratègia de la companyia a Europa i la disponibilitat de futures generacions.
Amb Panther Lake i Intel Core Ultra Series 3, la companyia situa al mercat una plataforma que combina procés de fabricació avançat, arquitectura híbrida renovada, una GPU integrada notablement més capaç i un bloc d'IA distribuït entre CPU, GPU i NPU, tot pensat per a portàtils i sistemes edge; ara falta veure com responen els fabricants, els preus i, sobretot, la experiència d'ús real dels primers equips que arribaran a Espanya i la resta d'Europa els propers mesos.
